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                1632538078-1

                共晶焊接設備 EB3000

                HP-DEB3000 是一款全自動高精度貼片設備,標準片貼裝精度±1. 0 。這款設備具備共晶貼片和銀膠貼片工藝,兼容Gel-PAK 和藍膜上料方式,配備吸貼工具自動更換系統,用戶可根據具體應用選擇合適的解決方案。這款設備具有高度靈活性適用于研發單位和工業化批量生產。

                 

                特點:

                ※    COC & COS 貼裝應用

                ※    向上&向下的視覺系統

                ※    Gel-pak 上料裝置

                ※    6”藍膜環上料裝置

                ※   全自動上下料系統

                ※    高動態貼裝力閉環控制

                ※    共晶貼片工藝

                ※    銀膠貼片工藝

                ※    脈沖加熱臺溫度50℃—400℃

                ※    貼裝壓力 5-2,000g

                ※    簡單易操作的軟件和硬件

                欧美国产高清
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